高通公司周一宣布推出新一代人工智能加速芯片,这一举措标志着其在战略上的重大转变，从传统的无线通信和移动设备芯片领域进军数据中心市场，直接挑战当前市场领导者英伟达和AMD，这一消息发布后，高通美股股价盘中涨幅接近20%。
高通推出的AI200芯片预计将于2026年上市,AI250芯片则计划在2027年推出，这两款芯片都支持完整的液冷式服务器机架系统，高通的这一战略与英伟达和AMD保持一致，后者已经推出了多芯合一的全机架式GPU系统，以满足人工智能模型运行所需的强大算力。
高通的AI芯片基于其智能手机芯片中的Hexagon神经处理单元技术,公司表示，通过在其他领域证明实力，将为进军数据中心级芯片市场打下坚实基础。
随着科技行业对人工智能的需求不断增长,数据中心相关资本支出预计将在2030年达到近6.7万亿美元，其中大部分将投入到以AI芯片为核心的系统中，英伟达在该领域占据主导地位，其GPU芯片市场份额超过90%，市值也突破4.5万亿美元。
高通进军数据中心市场,为AI专用服务器集群设备市场带来了新的竞争格局，高通强调，其芯片专注于AI模型的“推理”而非“训练”，旨在为云服务提供商等客户降低运维成本，并提供灵活的系统选择。
高通还计划单独销售其AI芯片和相关组件,满足超大规模数据中心运营商等客户的定制需求，公司还表示，其AI芯片在功耗、总拥有成本和内存管理方面具有优势，AI板卡支持高达768吉字节的内存容量，优于英伟达和AMD的同类产品。
高通的这一系列动作,无疑为AI芯片市场带来了新的活力，同时也为投资者带来了巨大的期待。
