高通宣布，计划从明年开始商用两款针对数据中心的人工智能芯片，标志着其在数据中心领域的重大布局。这两款芯片，AI200和AI250，旨在增强内存容量并优化AI应用的运行效率，预计将在2026年和2027年正式面市。此举反映了高通对业务多元化的追求，旨在减少对智能手机市场的依赖，并抓住AI基础设施市场快速增长的机会。随着全球对AI芯片投资的激增，高通正通过收购和技术合作，加强其在AI领域的竞争力。

高通计划明年推出新款AI芯片，加速布局数据中心领域